Gli smartphone di fascia media saranno i primi a montare un nuovo tipo di componente che combina memoria e archiviazione superveloci in un unico pacchetto fisico, riducendo i costi grazie ad una maggiore praticità. Il produttore statunitense Micron sta lavorando infatti a questa nuova tecnologia (chiamata uMCP5) che fonde la DRAM LPDDR5-6400 e la memoria flash 3D NAND a 96 strati. uMCp5 offrirà 12 GB di memoria LPDDR5-6400 in una disposizione a doppio canale (per prestazioni ottimizzate), 256 GB di memoria NAND TLC 3D a 96 strati.
Questa tecnologia promette un aumento delle prestazioni relative alla memoria senza un aumento dei costi di produzione
Micron non ha ancora confermato se essa sarà in grado di offrire capacità di memoria più elevate. L’ascesa dei dispositivi abilitati al 5G ha infatti creato la necessità di sottosistemi di memoria e di archiviazione più veloci. La soluzione di Micron offre il 50% in più di larghezza di banda con un ingombro fisico quasi dimezzato rispetto ai modelli precedenti. La scelta di un singolo pacchetto riduce inoltre la complessità generale del dispositivo e i relativi costi di produzione, riducendo al contempo le dimensioni e il consumo di energia.
È probabile che la nuova tecnologia arrivi ai personal computer e ai laptop entro il 2021, rendendo così molto più immediato e semplice un aumento significativo delle prestazioni senza un proporzionale aumento dei costi, ma essa sarà comunque destinata a sbarcare in primo luogo sugli smartphone. Il Samsung Galaxy S20 è stato il primo smartphone dotato di memoria LPDDR5 e da allora è stato accompagnato solo da RealMe 50X Pro, Redmi K30 Pro, iQoo 3 5G e Red Magic 5G. Resta da vedere, al netto di queste interessantissime novità, quale fornitore sarà il primo a montare la tecnologia uMCp5 sui propri dispositivi.
