Titolo ironico a parte, Huawei pare stia seriamente pensando di introdurre il nuovo SoC (System-on-a-Chip) siglato HiSilicon Kirin 970 dopo aver appena provveduto alla presentazione del suo ultimo arrivato, Kirin 960, debuttato in occasione della cerimonia di presentazione del nuovo ed esclusivo Huawei Mate 9. Il salto generazionale, in questo caso, c’è e si vede.
Un risultato che pare possa concretizzarsi nella creazione di una soluzione microchip che, in via del tutto diretta, mina a sgominare il mito dei 10nm ad uso esclusivo delle tecnologie e delle metodiche di produzione EUV volute da Samsung Electronics per il prossimo processore Qualcomm Snapdragon 835, verso cui si è resa necessaria la partecipazione del colosso sudcoreano che, potenzialmente, potrebbe implementarlo a bordo del prossimo Galaxy S8, in via di presentazione al MWC 2017 di Barcellona.
Nonostante i traguardi raggiunti, infatti, il pubblico si aspetta ben altro che i canonici 16nm che, nonostante tutto, hanno portato ad una forte ottimizzazione dei processi grazie ad una core-architecture basata sull’accoppiata Cortex-A73 e GPU Mali-G71 MP8, e viste e considerata anche le ormai imminenti precedenti implicazioni in merito alla leadership del duo Samsung-Qualcomm, ormai in dirittura d’arrivo sul mercato con la nuova architettura.
Ma le cose, almeno quanto riferito dai circuiti di indiscrezione provenienti direttamente da Taiwan, stanno per cambiare, ed in meglio. Stando alle fonti, di fatto, pare che Huawei Technology starebbe incentivando il passaggio al nuovo processo produttivo – da realizzarsi mediante la prossima futura generazione di prodotti Kirin 970 – mediante una serie di pressioni nei confronti dei laboratori taiwanesi responsabili del progetto, ovvero sia TSMC, acerrima rivale di Samsung.
Il nuovo processo architetturale, in particolare, prevederà la creazione di un supporto fisico Octa-Core System 10nm in grado di integrare il supporto ai modem LTE Categoria 12 e al gestione intelligente delle risorse energetiche. Su quest’ultimo punto, infatti, proprio l’architettura stessa giocherà un ruolo fondamentale che avvantaggerà la performance e la stabilità dei dispositivi ospiti.
Il passaggio dai 16nm ai 10nm avverrà, secondo quanto dichirato da TSMC Semiconductor, entro il primo trimestre del prossimo anno 2017, il che si traduce nella possibilità di poter vedere il primo Huawei Kirin 970 già nella prima metà del nuovo anno. E tu cosa sceglierai: Snapdragon o Kirin?
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