Lo abbiamo visto giusto ieri in anteprima al Mobile World Congress 2017 di Barcellona in tutta la sua bellezza: Stiamo parlando del nuovo top di gamma sudcoreano LG G6, portatosi ora al suo primo teardown ufficiale a meno di 24 ore dalla sua apparizione pubblica.
I colleghi di GSMArena si sono resi protagonisti del primo unmount dell’LG G6 che è apparso in alcune immagini e video inediti che riproponiamo qui di seguito. La versione è quella destinata al mercato americano in cui troviamo in evidenza la bobina magnetica utilizzata nel processo di ricarica wireless, assente invece sulle altre varianti del G6 internazionale tra cui quella desinata al mercato UE. Le immagini ed i video offrono una panoramica sulla componentistica ed un’idea precisa sulla semplicità di accesso all’elettronica.
In primo piano il vano SIM, l’espansione per la memoria esterna e le heatpipe che LG Electronics ha implementato per lo smaltimento del calore in eccesso proveniente dal SoC Qualcomm Snapdragon 821 che muove il modulo di potenza di questo straordinario dispositivo.
Da quanto emerso sembra che il device riporti una certa semplicità di accesso, eccezion fatto ovviamente per la scocca posteriore realizzata in vetro e pertanto facilmente suscettibile a rotture. Il filmato consente di apprezzare i particolari della prova, in attesa che gli illustri esponenti di iFixit forniscano un resoconto esauriente sui segreti e sull’indice di riparabilità del componente.
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