La software sudcoreana ha ufficialmente lanciato il suo nuovo SoC Samsung Exynos 9, il primo microprocessore integrato basato su architettura 10nm con processo FinFET. All’atto pratico l’applicazione del nuovo paradigma costruttivo porta ad un incremento delle prestazioni del 27% e ad un notevole incremento dell’efficienza energetica dei device ospiti che possono contare ora su un -40% di consumi rispetto alle attuali controparti a 14nm.
Con Samsung Exynos 9 8895 viene posto un focus particolareggiato in merito alle implementazioni delle componenti di rete fornite dai nuovi modem Gigabit LTE con supporto carrier aggregation 5CA e prestazioni in download fino a 1Gbps (Categoria 16) con upload in categoria 13 2CA per velocità di caricamento fino a 150Mbps. Senza alcuna ombra di dubbio un risultato davveto straordinario.
L’architettura prevista per il nuovo microprocessore Samsung conta sull’integrazione in-die di 8 core formati da 4 custom Core realizzati in-house ed ulteriori 4 soluzioni basate su sistemi Cortex A-53. Come sottolineato in più occasioni dalla stessa società si tratta di un SoC multi-purpose che ben si adatta ai vari contesti di utilizzo.
Ad avvalorare questa tesi troviamo l’applicazione del nuovo processo tecnologico SCI (Samsung Choerent Interconnect) che si rende in grado di gestire con successo gli scenari di utilizzo tipici degli ambienti di realtà virtuale e del machine learning applicato ai sistemi IA.
Il comparto grafico della GPU tiene conto della nuova ARM Mali G71 le cui potenzialità si rendono tangibili nei confronti della gestione degli stream multimediali in formato 4K UHD VR ed il gaming.
Il processore offre supporto a sistemi di ripresa fotografica anteriore/posteriore con sensori fino a 28 Megapixel e si rende perfettamente in grado di gestire il modulo duale con sensori accoppiati secondo uno schema limite da 28-16 Megapixel.
Nessun problema nella gestione dei record e delle riproduzioni video in 4K UHD sino a 120 fps con supporto multi-codec (HEVC H.265), H.264, VP9). Le nuove dotazioni tecniche consentono inoltre di gestire al meglio la resa dei filmati anche nel contesto della VR in accoppiata ad un visore dedicato.
Samsung getta anche un occhio alla sicurezza disponendo l’implementazione diretta di un nuovo chip oculatamente progettato per la gestione degli e-payments tramite Samsung Pay. Il nuovo microchip integra infatti una componente in grado di processare ed elaborare i dati dai sensori esterni per la scansione biometrica delle impronte digitali ed oculari. Il tutto grazie al VPU (Vision Processor Unit) capace di riconosce ed analizzare gli oggetti e i movimenti per migliorare il tracking nei video e l’elaborazione di immagini panoramiche.
Lo sviluppatore ha garantito la presa in carico della produzione per il mercato di massa e pertanto non ci sarà da meravigliarsi in vista di un’implementazione diretta da volersi per i futuri top di gamma in carica, con particolare riferimento alla nuova line-up Samsung Galaxy S8 e relativa versione Plus. I nuovi device verranno introdotti in Primavera a seguito dell’evento di presentazione stabilito a New York per il prossimo 29 Marzo 2017 ed introdurranno il prossimo step evolutivo della moderna tecnologia mobile.
Che cosa ne pensi in merito ai nuovi SoC made in Samsung? Riusciranno ad affrontare a testa alta le prossime soluzioni Apple da volersi con gli iPhone 8? A te tutte le valutazioni del caso.
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