Samsung Electronics è indiscutibilmente leader mondiale nella tecnologia dei semiconduttori avanzati. Sulla scia dei precedenti, la società ha annunciato oggi di aver avviato la produzione di massa per gli Exynos Dual 7 7270.
Si tratta del primo processore per applicazioni mobile (AP) nel settore ed è stato progettato specificamente per i dispositivi indossabili con tecnologia a 14 nanometri su processo di produzione FinFET. Il primo in assoluto, nella sua categoria, ad essere caratterizzato dalla piena connettività e integrazione del modem LTE.
A partire dal 2015, Samsung ha guidato l’industria ponendo le basi per un’espansione della tecnologia 14nm nei confronti di una vasta gamma di prodotti, dagli smartphone premium ai dispositivi mobile entry-level. Con l’Exynos 7270, l’azienda introduce anche i vantaggi di questa tecnologia all’avanguardia per indossabili.
Ben Hur K., Vice Presidente del Sistema LSI Marketing di Samsung Electronics si è detto pienamente soddisfatto della nuova frontiera dell’integrazione mobile per gli indossabili e che il progetto ha raggiunto ormai il pieno stato dell’arte tramite la concretizzazione del model LTE integrato e le nuove soluzioni di connettività ottimizzate, che accelerano le adozioni e superano i limiti delle stesse, garantendo flessibilità di utilizzo e risparmio energetico superiore.
Alimentato da due Cortex-A53 core, l’Exynos 7270 fa pieno uso del processo produttivo a 14nm, offrendo un miglioramento del 20% in termini di efficienza in potenza rispetto al suo diretto predecessore, costruito invece a 28nm, e, quindi, estende la durata della batteria.
Integrando il modem LTE Cat.4 2CA, il nuovo AP permette agli indossabili di connettersi ad un servizio cellulare mobile come dispositivo stand-alone. Tethering e trasferimento dati tra i dispositivi è reso anche possibile grazie al supporto Wi-Fi integrato ed alla connettività Bluetooth. Inoltre, le funzionalità di connettività integrate supportano la modulazione in radio frequenza FM ed anche i servizi di geolocazione con GNSS (sistema globale di navigazione satellitare).
Così come i paradigmi imposti dal processo avanzato FinFET 14nm, l’innovativa tecnologia in-packaging di Samsung SIP (system-in-package) ed ePoP (embedded pacchetto-on-package), permette all’Exynos 7270 di realizzare prestazioni eccezionali nel pieno rispetto dei parametri di efficienza energetica voluta per una soluzione compatta ed ottimizzata per i dispositivi indossabili. La tecnologia combina i chip di memoria flash AP, DRAM e NAND nonché la PMIC (power management IC) in un unico pacchetto.
La soluzione proposta, pertanto, si rende perfettamente in grado di offrire più funzionalità rispetto al suo predecessore mantenendo la stessa superficie (100mm2), riducendo l’altezza di circa il 30 per cento. Questo dà più spazio ai produttori di dispositivi per la progettazione ad alte prestazioni su dispositivi indossabili ultra-sottili.
Per accelerare il processo di sviluppo, una piattaforma di riferimento che comprende l’Exynos 7270, NFC (Near Field Communication) e vari sensori è attualmente disponibile per i produttori di dispositivi e per i clienti. Maggiori informazioni al riguardo possono essere reperito attraverso il portale di riferimento che troviamo alla pagina Samsung Exynos.
