Tutti sappiamo che il mercato delle proposte mobile pullula mensilmente di prodotti e relativi progetti che contribuiscono a ribaltare quelle che, sino a non molto tempo fa, erano vette impossibili da raggiungere e che, per certi versi, cozzano con quelle che sono state nel tempo le previsioni circa le ere evolutive della tecnologia verso cui TSMC prende le distanza, proponendo di fatto innovazioni da capogiro.
Da sempre in lotta con competitor del calibro di Samsung e Qualcomm, TSMC Semiconductor (principale fornitore di soluzione in-SoC per Apple Corporation) cerca di prendere le distanze da quelli che, nelle intenzioni delle rivali, sono i processi produttivi a 10nm da realizzarsi, in ultimo, da una collaborazione che ha introdotto un Qualcomm Snapdragon 835 d’eccezionale fattura. E che dire, allora, degli investimenti fatti a favore di quelle che saranno le future architetture a 3 e 5nm TSMC? Il salto generazionale sarà notevole. Ma perché?
A chiunque disconoscesse l’argomento basti sapere, per sommi capi, che tanto più miniaturizzato risulta essere il processo di produzione dei microprocessori, tanto più alto sarà il rendimento a parità di superficie e, in diretta conseguenza, altrettanto alto sarà il risparmio energetico in apporto al’ottimizzazione introdotta. Se è vero che i prossimi SoC 10nm del 2017 introdurranno un salto notevole rispetto alle odierne architettura 14nm, si pensi agli impegni presi da TSMC a favore di un processo ancora più ottimale.
Processo che, allo stato attuale, vede l’azienda impegnata in un piano di investimenti per un impianto da 15.7 miliardi di dollari che promette di rivoluzionare realmente il mercato dei dispositivi mobile, primi fra tutti quelli Apple, quest’ultimo principale alleato della taiwanese.
Una società che, da sola, detiene il 55% dell’interno mercato System-on-a-chip e che, tramite un suo portavoce, lascia chiaramente intendere di non essere disposta a retrocedere. Elizabeth Sun, portavoce ufficiale di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, ha, infatti, recentemente affermato che:
Stiamo domandando al Governo di aiutarci a trovare uno spazio sufficientemente grande con un buon accesso in modo tale che possiamo costruire un impianto per la produzione di chip da 5 e 3 nanometri
Secondo indiscrezioni trapelate online in queste ore pare che il nuovo stabilimento possa trovare posto all’interno dei confini di Kaohsiung, città all’estremo Sud del Paese e che, nelle intenzioni, rientri un progetto da concretizzarsi entro il prossimo 2022.
I benefici, sin da ora, sono piuttosto evidenti, e non soltanto nel comparto della telefonia mobile. Si pensi, tanto per fare un esempio, a quelli che saranno i futuri sistemi IoT (Internet of Things) da qui a cinque anni.
Ad ogni modo la sfida è piuttosto ardua ed impegnativa, specie se si prende in considerazione il fatto che le attuali proposte top di gamma della software house di Cupertino, dicasi iPhone 7 ed iPhone 7 Plus, tengono conto di strutture a 16nm che, in occasione del prossimo iphone 8, tramuteranno a 10nm, il che è già un grande passo in avanti.
La portata dell’operazione è, e non disdegniamo l’affermazione. imponente. L’obiettivo è lampante, come per altro esplicitato dal Ministro per la Scienza e la Tecnologia di Taiwan Yang Hung-duen: TSMC intende non avere rivali, portandosi una spanna al di sopra di quel 45% di mercato che attualmente vede contrapporsi il duo Samsung – Intel.
In questo contesto, anticipare il mercato potrebbe sbaragliare la concorrenza garantendosi, così facendo, un mercato a senso unico nei segmenti dell’Internet delle Cose, della realtà virtuale, aumentata e mista, nonché nel mobile merchandising degli smartphone e dei tablet e nell’automotive. un mercato che abbraccia interessi che non osiamo non definire di proporzioni gigantesche.
In merito agli sviluppi di questo ambizioso progetto ne sapremo di più solo col tempo. Vi aggiorneremo sui dettagli non appena se ne presenterà occasione. E voi, invece, che cosa vi aspettate dal prossimo futuro dell’alta tecnologia? A voi la parola.
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