La notizia era nell’aria ormai da tempo, ma dalle pure e semplici indiscrezioni ad una conclamata verità assoluta passa un abisso di opinioni che lascia oggi il posto alle dichiarazioni ufficiali in merito ad una collaborazione bidirezionale Intel – AMD che concorrerà alla realizzazione di chip sofisticati con cuore Intel e grafica AMD Radeon Technology.
Lo scopo, in questo caso, è portarsi ad un livello di integrazione che consenta di ottemperare la richiesta di un editing multimediale e di un gaming di alto livello nel contesto delle soluzioni portable degli ultrabook e delle proposte di mercato notebook in linea generale.
Il Core CPU di prossima concezione si fonderà quindi su un’anima Intel coadiuvata da una grafica integrata personalizzata Radeon. I dirigenti di ambedue le società hanno dichiarato la nascita di una coalizione storica che consentirà di ottemperare la richiesta di un progetto che punta a massimizzare l’interattività e l’ingegnerizzazione a favore degli Octa-Core System Intel della serie H con un occhio di riguardo alla gestione del modulo Energy Saving. Il primo lotto di spedizione per le unità next-gen avverrà già nel primo trimestre del 2018, così come conferito per via ufficiale dagli addetti al progetto.
Sebbene i due colossi del chipmaking internazionale abbiano collaborato in simbiosi per la realizzazione del progetto finale, il grosso del lavoro si deve ad Intel e pertanto ci sarà da aspettarsi un intervento di ottimizzazione AMD ad hoc mirato fondamentalmente all’insediamento della grafica semi-custom, e non di un intervento diretto al re-design delle unità logiche CPU il cui sviluppo è stato a totale discrezione dell’azienda di Santa Clara.
Si tratta di un intervento diretto ben preciso, che in tale frangente ha molto in comune con quanto fatto al cospetto delle piattaforme gaming console di XBox One X per Microsoft e PlayStation 4 per Sony Entertainment. Ad ogni modo, alcuni interventi specifici sui processi di ottimizzazione del comparto PC restano segreti, e sono in molti a pensare che non si sia in procinto di rilascio di una soluzione unica, ma piuttosto di una classe diversificata di componenti che contano su velocità di clock differenziate a seconda della fascia di appartenenza.
Il progetto volto alla realizzazione di un chip Intel con core grafico AMD rientra nel contesto di un argomento apertosi l’anno scorso a proposito del cosiddetto Bridge Embedded Multi-Die Interconnect, altrimenti conosciuto al pubblico con l’acronimo di EMIB.
Trattasi di sistemi che realizzano interconnessioni multiple su diversi livelli stratificati di silicio tramite tracce elettriche che attraversano il substrato stesso del componente. Il risultato finale, che stessa intel chiama System-in-Package, realizza un modulo a tre die che coadiuva l’azione del modulo CPU Intel alla grafica AMD Radeon Core ed alla memoria cui ci si interfaccia tramite bus di livello HMB2 ad elevata larghezza di banda.
Il nuovo accordo, dunque, concederà un mercato decisamente innovativo per le soluzioni di elaborazione del mercato portable. Un mercato che vede ora affiancati tra loro due rivali storici che hanno in NVidia un antagonista di mercato comune. Potrebbe essere proprio questa, di fatto, la ragione dell’avvicinamento delle due realtà societarie che unitamente detengono una vasta porzione di mercato e di preferenze. Ci potrebbero essere altre ragioni per una simile partnership? Può darsi.
Riguardo gli accordi Intel – AMD c’è chi crede che il sostanziale avvicinamento sia dovuto al fatto che il mercato gaming delle soluzioni portable, che incontra peraltro la contrapposizione per via diretta di NVidia, sta crescendo nettamente in positivo al cospetto di un panorama gaming di alto livello. I clienti, in particolare, si stanno avvicinando sensibilmente al contesto del gaming VR ma sono intimoriti dalla presenza di unità portable decisamente ingombranti e poco pratiche.
A tal proposito, così come riferito dal vice presidente del gruppo client computing di Intel, Chris Walker, si è avuta la necessità di procedere ad un cambio di rotta che consentisse di portare la potenza elaborativa di un sistema Desktop top-class nello chassis di un ultrabook compatto. La risposta a tutto questo è stato appunto l’EMIB e dunque la collaborazione attiva tra le due società in essere.
L’EMIB, visto come la possibilità di realizzare una componente perfettamente modulare, è stato inizialmente progettato da Intel al preciso scopo di garantire un sistema programmabile che consentisse eventuale integrazione di codice e componenti di terze parti scendendo ad un compromesso costruttivo tra CPU, memoria e GPU.
Grazie all’architettura EMIB, quindi, la società si è potuta garantita l’integrazione Radeon Graphics nel contesto di un componente dalle dimensioni che scalano notevolmente verso il basso rispetto ad una soluzione tradizionale. In tal caso, in particolare, si parla di una richiesta di spazio che si dimezza in richiesta energetica di potenza ed ingombro fisico dimensionale.
Si tratta senz’altro di una manovra costruttiva importante, che concorre ad una minor dispersione energetica sotto forma di calore e quindi alla garanzia di una maggiore longevità del sistema e di una migliore user-experience in linea generale. Il tutto, quindi, si applica al contesto dei notebook ultra-sottili in un ambiente software Intel che predilige driver ad hoc in grado di ottimizzare ulteriormente le prestazioni gestendo in maniera ottimale le risorse hardware.
Chris Walker, in proposito, ha riferito del fatto che con un driver Intel adeguato si è stato in grado di applicare le migliorie di gestione previste dal Dynamic Platform Framework, ovvero sia l’insieme di componenti che si occupano di gestire l’aspetto termico sulle componenti CPU GPU e Memory Channel. 
La piattaforma Dynamic Platform consentirà al sistema di ridimensionare e bilanciare le tre componenti della piattaforma in modo dinamico, in base al carico di lavoro, allo stato del sistema, alla temperatura del telaio del PC e altro ancora. Naturalmente, le attività come la riproduzione di film saranno ancora instradate al nucleo grafico integrato esistente del chip Core, così come dichiarato da Walker.
I chip integrati della serie otto dispongono nativamente di una loro logica interna ottimizzata per la riproduzione dei video in formato 4K tramite codec HEVC o VP9, scelti da società di contenuti in streaming come Netflix e Amazon, con utilizzo minimo di potenza.
In aggiunta a queste importanti informazioni si somma il fatto che sebbene Intel sia responsabile della fornitura driver per le GPU Radeon, questa non scriverà il codice operativo originale. In una recente dichiarazione, gli esponenti dell’azienda californiana di Santa Clara hanno dichiarato comunque che saranno attivamente in prima linea per la fornitura immediata di driver ad hoc per i giochi in via di rilascio. In un video ufficiale rilasciato recentemente, Intel ha messo a nudo il funzionamento di tutto il nuovo ecosistema.
Accordo Intel – AMD: quanto durerà?
L’accordo Core-Radeon può potenzialmente produrre una relazione a lungo termine, sebbene allo stato attuale sembra che AMD sia stata chiamata in causa su una singola contrattazione. Scott Herkelman, vicepresidente aziendale e direttore generale della business unit Radeon Gaming all’interno di AMD, ha dichiarato infatti che:
“Stiamo esaminando costantemente cose diverse all’interno di AMD, ma questo è più che altro un progetto Intel. Si tratta di una revisione semi-custom della loro architettura e pertanto non possiamo confermare l’apertura di una relazione duratura, ma ci limitiamo a seguire gli sviluppi compartecipando al progetto”
Si tratta quindi di un’ulteriore conferma alle parole di Walker che, in Gennaio, negò a chiare lettere il potenziale assorbimento del team grafico AMD nel contesto aziendale Intel. Di fatto, secondo quanto emerso di recente dalle dichiarazioni ufficiali:
“Intel non ha concesso in licenza la tecnologia EMIB ad AMD. Mentre ci portiamo avanti nella produzione di unità con processi produttivi sub-15nm, siamo consci del fatto che Intel UHD resta ancora leader del mercato grafico per la piattaforma PC”
A tutto ciò, si aggiunge il fatto che AMD ha dichiarato l’espressa mancanza di un accordo di licenza sui brevetti tra le due aziende. Al momento, quindi, si attendono ulteriori delucidazioni in merito, mentre restano incerte le fattezze di quelle che quasi certamente saranno unità logico-grafiche dall’alto potenziale tecnico.
Delle nuove architetture è noto soltanto che si tratterà si CPU Intel (potenzialmente Core-Kaby Lake o Kaby Lake-R) basate su nucleo AMD Radeon Vega. Ad ogni modo, non sono note le frequenze di clock ne tanto meno le dimensioni e le caratteristiche tecniche delle memorie. Inoltre, resta da chiarire la questione sulla compatibilità alle funzioni VSR, Eyefinity e Async Compute, senza contare poi il prezzo di listino stabilito dalle società per i nuovi prodotti.
Certo è che si tratterà di soluzioni top-end con listini che oscilleranno non al di sotto della soglia dei $1.200 – $1.400. Soluzioni che vedranno un drastico taglio dello spessore fisico generale che potrebbe assestarsi dai tradizionali 26mm a soli 16mm o addirittura 11mm, avanti anche alle soluzioni Apple per i MacBook Air da 13 pollici.
La decisione circa le implementazioni alle funzioni resta comunque ad appannaggio degli sviluppatori Intel, i quali non mancheranno certo di fornire risposte adeguate in vista della commercializzazione delle nuove soluzioni logiche integrate da indirizzarsi all’attenzione degli ultra-portatili.
Seguiteci all’interno dei nostri canali ufficiali e sul nostro sito per non perdervi tutte le anticipazioni ed i dettagli sullo stato delle trattative e sul livello di interattività da conferire a queste nuove e moderne soluzioni Hi-Tech del chipmaking. Voi che cosa ne pensate di questo nuovo accordo commerciale? Spazio a tutte le vostre personali considerazioni al riguardo.
