Samsung Electronics, e con rilevanza specifica la sua divisione interna Semiconductor&Chipset, ha giocato un ruolo veramente importante nella realizzazione dei suoi Samsung Galaxy S7, i quali per la prima volta hanno potuto incontrare l’sviluppo e la successiva implementazione delle soluzioni SoC (System-on-a-Chip) di fattura proprietaria siglati Exynos, i quali hanno diversificato il mercato rispetto alle controparti Qualcomm Snapdragon, protagonisti indiscussi dei relativi mercati USA e Cina. La storia, comunque, sta per ripetersi.
Se tutti credevano che la partnership con Qualcomm per la creazione del futuro Snapdragon 835 con processo FinFET EUV 10nm avrebbe segnato la fine della presenza del colosso dell’elettronica sudcoreana nel mercato dei semiconduttori proprietari, allora si è caduti in grossolano errore, visto e considerato che i piani dell’azienda sono ben altri e non si limitano soltanto a fornire quello che è stato il glorioso Exynos 8890 e le partnership esterne, ma anche nuovi componenti intelligenti in riferimento ai nuovi sistemi elettronici dell’Internet delle Cose.
Secondo alcune fonti, di fatto, Samsung Chip pare sia ormai in dirittura di arrivo per la commercializzazione sul mercato di distribuzione di massa delle soluzioni RISC-V per CPU proprietarie basate su SoC IoT da rilasciarsi con sistema a micro-controllore MCU 32-bit low-profile.
Il Chip, come anticipato, sfrutterebbe un instruction-set di tipo RISC-V realizzato dai collaboratori interni all’Università di Berkeley e che, nello specifico, sta avvicinando aziende del calibro di Google, NVidia, Qualcomm ed IBM. Di fatto, soluzioni con tale processo architetturale sono già disponibili sul mercato e nei controllori di memorie per GPU ed IoT processor.
Le fasi di sviluppo sono divenute tali già a partire dalla prima metà del 2016, in previsione di un mercato di commercializzazione di massa previsto entro il finire del 2017.
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