In attesa della presentazione in pubblico, in programma al CES di Las Vegas tra pochi giorni, con un comunicato stampa, Samsung ha rivelato nuovi dettagli ufficiali in merito al SoC Exynos 9810, il nuovo chipset che troveremo al centro della scheda tecnica del futuro Samsung Galaxy S9. Come già accaduto lo scorso anno, l’Exynos 9810 sarà utilizzato dalla variante coreana e da quella europea del top di gamma di Samsung.
Il nuovo Exynos 9810, già in produzione da alcune settimane, viene realizzato con processo produttivo FinFET a 10 nanometri LPP e può contare su di una configurazione dei cluster DyinamiQ costituita da un Quad-Core Exynos M3 a 2,9 GHz ed un secondo Quad-Core ARM Cortex-A55 a 1,9 GHz. Il nuovo chipset di Samsung presenta miglioramenti per la pipeline e per la cache.
Grazie a tutti questi accorgimenti, il nuovo Samsung Galaxy S9 potrà contare su di un SoC in grado di garantire prestazioni in single core raddoppiate rispetto alla generazione precedente (Exynos 8895). Le prestazioni multi-core, invece, miglioreranno del 40%. Da notare, inoltre, che il SoC includerà una GPU Mali-G72 a 18 core, un controller di memoria LPDDR4x a 4 canali ed un modem LTE Cat. 18/13 in grado di garantire una velocità massima teorica di 1200 Mbps in download e 200 Mbps in upload. Il nuovo Exynos 9810 supporta una singola fotocamera posteriore sino ad un massimo di 24 Megapixel o una doppia fotocamera con sensori da 16 Megapixel (potrebbe essere un’indicazione in più sulle future specifiche del Galaxy S9).
Tutte le specifiche tecniche del nuovo Exynos 9810 e le informazioni mancati saranno diffuse da Samsung nel corso dei prossimi giorni. Come detto in precedenza, infatti, il SoC sarà protagonista di una presentazione ufficiale in programma il prossimo 9 gennaio in occasione dell’apertura del CES 2018 di Las Vegas. Continuate, quindi, a seguirci per tutti gli aggiornamento sul nuovo chipset di casa Samsung che, come detto, sarà parte integrante del futuro top di gamma Galaxy S9.
