La collaborazione stabilitasi tra Samsung Electronics e Qualcomm Corporation non rappresenta di certo un’assoluta novità. La possibilità fornita dalle risorse Samsung EVU 10nm Chipset, di fatto, corrisponde alla migliore occasione per il chipmaker di inserirsi in un mercato che procede, in tal senso, piuttosto speditamente e che vede loro contrapporsi l’innovativa TSMC, da sempre in competizione con i Samsung Exynos SoC ed ora con gli Snapdragon di Qualcomm.
Dopo aver presentato al mercato l’ultimo SoC SN821, naturale evoluzione migliorata dell’ormai arcinoto ed onnipresente Snapdragon 820, la società punta di certo più in alto, guardando ora alla realizzazione di uno Snapdragon 835 Qualcomm che vede anche apposta la firma di Samsung Chip.
In merito al futuro delle proprie nanotecnologie, Qualcomm si è recentemente espressa fornendo alcuni ragguagli utili al delinearsi di un microprocessore che coniugherà efficienza prestazionale ed energetica in un die dalle dimensioni infinitesimali, adatto perciò al perseguimento degli obiettivi di miniaturizzazione ed ingegnerizzazione implementativa a bordo dei dispositivi mobili, con particolare riferimento alla categoria smartphone.
I singoli aspetti del nuovo ed intrigante System-on-a-chip non sono stati però ancora presi in considerazione, sebbene sia ormai conclamato il fatto che l’azienda provvederà ad una tacita collaborazione con la sudcoreana al fine di creare i presupposti essenziali alla realizzazione di un prodotto unico basato su processo produttivo tecnologico FinFET @10nm.
In termini pratici, si osserva una riduzione dell’area del die pari al 30% rispetto ad una controparte a 14nm, con un incremento prestazionale netto del 27% ed una riduzione dei consumi significativa che, con un buon 40%, rende bene l’idea del progresso evolutivo raggiunto dalla futura categoria di prodotti SoC.
A farsi carico del progetto Samsung Microelectronics, la quale avrà il compito di ridisegnare l’area di lavoro del nuovo microcomponente che, a fronte di più ridotte dimensioni, potrà costituire il tassello essenziale per una riduzione degli spessori nei dispositivi ospite o, al limite, alle previsioni di implementazioni di pacchi batterie più capienti che colmino l’attuale collo di bottiglia delle modern tecnologie mobile, vale a dire l’autonomia sul medio e lungo periodo.
Sia chiaro, la riduzione sarebbe minima, ma comunque apprezzabile. Il ruolo svolto dal colosso sudcoreano è, dunque, di primaria importanza e consentirà di prendere le distanza da TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), da sempre vista con occhio critico ed aria di sfida dai grandi produttori di microchip per il suo alto livello di ingegnerizzazione dei processi che, in ultimo, puntano ben più in alto rispetto ai 10nm (si pensa, infatti, già ai 7nm ed anche oltre).
Qualcomm si dice soddisfatta della partnership raggiunta ed è fiduciosa del fatto che il nuovo chip consentirà un nuovo step per il contenimento dei consumi, l’ampliamento delle performance ed il miglioramento continuo dell’esperienza utente attraverso i terminali previsti.
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Samsung e Qualcomm Chip scenderanno in campo solo a seguito dell’apertura del prossimo CES 2017 in programma, come di consueto, a Las Vegas, dove si vedrà anche i l nuovo sistema di ricarica rapido nella sua quarta revisione. Per il rilascio nei mercati di distribuzione è ancora troppo presto perfino discuterne, sebbene gli analisti abbiano ipotizzano l’arrivo degli SN835 entro la prima metà del nuovo anno.
