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TSMC consegnerà i chip a 10nm per iPhone 8 a partire dal prossimo mese

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TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) si porta alla fase di distribuzione per le nuove soluzioni a 10nm per i chip secondo quanto dichiarato nel corso dell’annuale riunione del direttivo da parte del co-CEO Mark Liu.

La notizie sembra rientrare perfettamente in linea con le dichiarazioni rilasciate in merito alle tempistiche di produzione per le line-up smartphone iPhone 8, come riportato dalle indiscrezioni di questi giorni. Apple rappresenta di fatto uno dei principali acquirenti di TSMC, la quale si è aggiudicata la concessione sulle forniture dei lotti SoC A11 10nm che partiranno nel mese di Marzo 2017.

In ogni caso nell’occasione sono stati anche dettati i termini della road-map operativa di una società che garantirà presto lo sviluppo delle soluzioni a 7nm che si svolgerà già entro il primo trimestre dell’anno in corso. Questa prima fase, definita come risk production, consentirà a TSMC di valutare le potenzialità del progetto prima di procedere ad un’implementazione su larga scala che avverrà nel successivo anno 2018.TSMC SoC

Il miglioramento indotto dal processo produttivo a 7nm si concretizzerà tramite il nuovo processo litografico EUV (Litografia Ultravioletta Estrema) che getterà le basi per il futuro dei 5nm (da rilasciarsi nel 2020 a seguito di una fase iniziale di risk production da insediarsi nel 2019). Questo nuovo livello tecnologico sarà reso possibile da un incremento del budget operativo stanziato in R&S, per un aumento del 15% entro l’anno.

Al momento non resta che attendere ulteriori dettagli sulla nuova generazione di chip A11 10nm che realizzeranno soluzioni ad alte prestazioni con un occhio di riguardo al comparto di gestione energetica, ora migliorato dal processo di miniaturizzazione ed integrazione delle componenti.

In considerazione del fatto che l’attuale A10 utilizza un processo produttivo a 16nm il salto di qualità sarà più che apprezzabile e consentirà di beneficiare non solo di una diminuzione della richiesta energetica ma anche in un decremento delle temperature di esercizio e delle dimensioni del die. Restiamo in attesa di ulteriori informazioni. Restate sintonizzati.

LEGGI ANCHE: TSMC pronta al futuro: altro che 10nm, si lavora per i 5 ed i 3nm

Federica Vitale
Federica Vitalehttps://federicavitale.com
Ho studiato Shakespeare all'Università e mi ritrovo a scrivere di tecnologia, smartphone, robot e accessori hi-tech da anni! La SEO? Per me è maschile, ma la rispetto ugualmente. Quando si suol dire "Sappiamo ciò che siamo ma non quello che potremmo essere" (Amleto, l'atto indovinatelo voi!)

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