Samsung Galaxy S7. Ancora una volta torniamo a parlare di questo straordinario terminale made in Samsung del quale, in questo periodo, se ne tessono le lodi a causa delle nuove features di sistema esclusive implementate a bordo dell’OS Google nativo Android 6.0, nonché delle funzionalità hardware di rilievo che stanno facendo la fortuna del nuovo dispositivo. In quest’ultimo caso ci sarebbe davvero molto da parlare, sia per quanto concerne il nuovo pannello SUPER AMOLED – che ha ricevuto il premio come miglior display smartphone – sia per il comparto fotografico ed, in ultimo, il sistema di raffreddamento rivelato dai ragazzi di Hi-Tech@Mail.ru al loro primo teardown sul dispositivo.
Galaxy S7 il sistema di raffreddamento a liquido
In questi ultimi giorni, che anticipano la distribuzione mondiale del prodotto attraverso i canali ufficiali, abbiamo avuto modo di osservare l’interno dei nuovi top di gamma sudcoreani grazie ad un primo teardown che mette in luce alcuni aspetti chiave caratteristici dei nuovi dispositivi. In particolar modo, è stato rilevato un sistema di raffreddamento a liquido che consente di massimizzare lo scambio termico tra le componenti interne sensibili al surriscaldamento in condizioni limite di operatività. Ma vediamo di saperne qualcosa in più prima di procedere alla gallery che illustra le fasi salienti dell’operazione.
LCS (Liquid Cooling System) rappresenta un sistema di interscambio termico che fa uso di una serie di heatpipe, generalmente in rame, a diretto contatto con i core delle componenti suscettibili di eccessivo riscaldamento (generalmente CPU, GPU, MOSFET) attraversate da un fluido refrigerante non conduttivo in grado di portare, tramite un apposito sistema a tubi, la temperatura a regime normale di funzionamento. Un sistema che, nel caso specifico di uno smartphone, è stato adattato al livello di miniaturizzazione previsto (inserendo il liquido direttamente nelle heatpipe e riducendone pertanto le dimensioni) mantenendo comunque un risultato ottimale che, nel caso specifico del Galaxy S7, ha portato a temperature massime rilevate di 37°C in full load (carico di lavoro massimo). Un risultato più che soddisfacente. Il modulo di dissipazione del calore permette quindi di mantenere basse le temperature sia per quanto riguarda le sessioni di gaming spinte sia per la fruizione di contenuti a realtà virtuale che spingono al massimo la luminosità ed il carico di lavoro sul SoC.
La fase di smontaggio ha portato all’attenzione anche un nuovo sistema, affiancato ed integrato all’esistente LCS, in grado di isolare integralmente le componenti dalle polveri e dai liquidi (Certificazione IP68) grazie all’utilizzo di una colla adesiva che ancora fermamente le parti al display senza adoperare guarnizioni in gomma sulla scocca (presenti invece per sim e microSD). Questo rende di certo più difficoltoso il teardown e la sostituzione del display del dispositivo che col tempo potrebbe subire gli effetti dell’esposizione a fonti di calore che potrebbero pregiudicare l’integrità delle componenti vicine a causa di polveri ed agenti contaminanti esterni. Ad ogni modo, vi sono delle componenti di facile accessibilità che ben di prestano a futuri interventi come l’alloggiamento che ospita la batteria. Ma veniamo adesso alla gallery che mostra le varie fasi del teardown:
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